【48812】高通新刀法骁龙7+Gen3与骁龙8S Gen3的参数、功能体现及定位

  3月18日，高通将发布两款处理器，骁龙7+Gen3、骁龙8S Gen3，首发机型分别为一加Ace3V与小米CIVI。从数据看，骁龙7+Gen3采用了骁龙8Gen3同款arm架构，但用的是骁龙8Gen2同款的1+4+3 CPU架构。比较骁龙8Gen3砍频率，二级缓存对半砍，三级缓存惯例砍，大砍GPU，GPU与骁龙8+同档。

  功能体现方面，骁龙7+Gen3的CPU功能单核比骁龙8Gen2低8%，多核低10%，比较天玑8300单核高24%，多核高5%，低频能耗体现略高于骁龙8Gen2，和天玑8300适当，中高负载能效介于两者之间。GPU体现，从评测数据能看出，现在明显没有设置温控墙，极限功能跑到了骁龙8Gen3的帧数体现，但功耗发热现已很夸大，超过了50度。在有温控墙的情况下，估计游戏体现和天玑8300挨近，乃至能耗还要偏弱一些。

  定位方面，尽管厂商宣扬是“小8Gen3”，但从数据看，骁龙7+Gen3和骁龙8Gen3好像只要arm中心架构是相同的，全体体现比天玑8300会好些，落到产品上，现在看只合适2000以下的千元机，由于现在骁龙8Gen2的机型现已卡在了两千出面。而主打轻浮印象的机型接下来会用到骁龙8S Gen3，这款Soc属所以高频版的骁龙7+Gen3，它更像是“小8Gen3”，体现将略好于骁龙8Gen2。

  高通新的刀法的确精准，缝合了一颗卡在骁龙8Gen3和8Gen2之间的8sGen3，然后将这颗8S砍出了一颗骁龙7+Gen3，中端商场8S替代8Gen2，千元商场7+Gen3比7+Gen2提升了2代，且压了竞品天玑8300一头，双赢。